002436兴森科技股，002436兴森科技股吧

：在“无人区”点亮中芯火

当市场热议光刻机时，兴森在更隐秘的——用封装基板托起海思、寒武纪们的“中芯”。2025年，珠海与广州工厂的机台轰鸣声，或将奏响产高算力芯片的序曲。

【资深点评】三位产业观察者的分歧视角

技术（某半导体设备厂商CTO）：

“兴森的20层良率突破比预期快2年，但热管理技术仍是短板。若玻璃基板2025年量产，将颠覆行业成本结构。” [[13]4

三、隐忧与突围：百亿的“豪”与财务平衡术

市场忽略的两大风险点，恰是兴森破局的关键：

二、双重引擎：AI算力+产替代的金交汇点

需求侧：服务器PC产值将以5.1%年复合增长，2027年达142.8亿美元；供给侧：内资企业仅占载板产能3%，兴森是为数不多具备量产能力的内资龙头[[3]4。

数据来源：科技进步公告、财报（2023-2025Q1）、Priark行业报告[[3][13]17

策略（头部券商首席分析师）：

“短期看AI客户订单落地速度，长期产替代窗口期。2025年若产能利用率超80%，估值体系将切换至PS 5倍（当前PS 1.8倍）。” [[3]17

风险（私募风控总监）：

“债率超60%逼近戒线，需惕2025年定增摊薄。存储芯片格战可能拖累上海泽丰业绩，形成二次压力。” [[2]9

者提示：Q3 FCGA订单落地、玻璃基板中试进展、债率变动三大信号[[13]17。

兴森科技：在“芯”破局，中封装基板的沉默突围者

当AI算力竞赛进入白热化，一颗高端芯片的背后，隐藏着被多数者忽略的关键材料——封装基板。而在这条被日韩企业垄断的赛道中，兴森科技（002436） 正以十年磨一剑的沉默，撕开一道产化的裂缝。

一、技术破壁：科技进步背后的“硬底”

2024年6月24日，兴森科技参与的**“高密度互连封装制造技术”项目荣获科技进步二等**，标志着其在FCGA（高端芯片封装基板）领域实现从追赶到并跑的关键跃迁13。

重资产投入之痛：FCGA项目致2024年Q3扣非净利润跌140.59%，债率攀升至60.05%[[2]9。
客户突破进度：珠海厂虽通过认证，但量产订单尚未放量；广州厂量产进度若延迟，恐影响2025年盈利预期13。

纵深：通过收购揖斐电（高阶HDI技术），切入苹果供应链，2023年贡献净利润0.61亿元，为基板业务输13。

AI芯片驱动：英伟达H100单片需搭载1.5㎡ AF基板，而兴森已具备8μm精细线路量产能力，切入内外GPU客户验证[[3]13。
存储产化：收购上海泽丰（存储芯片测试方商），协同打入长江存储、长鑫供应链[[2]13。

数据印证：2024年Q1归母净利润同比增230.82%，利率回升至17.07%，释放业绩点信号17。

心突破：20层以下基板良率达90%，逼近海外龙头水平；20层以上良率突破85%，直指AI芯片、GPU的“卡脖子”需求13。
产能布局：珠海工厂（200万颗/月）已通过大客户认证，广州工厂（同等产能）将于2025年Q3量产，剑指产GPU、存储芯片供应链13。

伏埋设：良率爬升速度是否足以应对2025年AI芯片量？玻璃基板、磁性基板等前沿技术储备何时商业化？

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相关问答

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