002436兴森科技，002436兴森科技股吧

：一场与时间的赛跑

兴森科技的亏损，本质是一场瞄准“卡脖子”领域的。当同行在红海中内卷时，它选择将汗砸向AF载板这片产荒漠。随着AI芯片与存储涨潮共振，其技术沉淀正迎来变现临界点[[5]7。2025年，或是载板产化的真正元年——而兴森已卡住身位，只待良率攀升的号角吹响。

行业启示录：
在硬科技赛道，短期亏损或是通往心竞争力的门票。当市场只看到1.98亿亏损时，智者已在计算百亿基板市场的入场券值。

一、PC基本盘：龙头地位下的“隐形冠”

成立于1999年的兴森科技，早已不是单纯的电路板制造商。通过化布局（广州、宜兴、英三大13）和技术深耕，它在PC样板/小批量领域建立了极高的壁垒：

三、盈亏迷局：性亏损下的“生时速”

亏损表象下，暗藏关键取舍：

二、半导体野心：百亿押注的“载板突围战”

兴森科技的真正野心藏在半导体封装基板领域——这个被日韩台企业垄断的千亿级市场5。双线布局：

四、专家圆桌：兴森的破局之路在何方？

产业分析师张默：
“PC行业的竞争已升维至半导体级工艺。兴森用载板技术‘降维’做高阶HDI5，是其对抗景旺、深南的心筹码。珠海FCGA量产进度是2024年观察点。”

CSP基板（存储/射频方向）
受益存储芯片复苏，2024年产能利用率逐季提升，产品向高附加值多层板升级1。内存储厂商扩产潮为其打开增量空间14。
FCGA/AF基板（CPU/GPU高端市场）
- 技术突破：成为内具备AF载板量产能力者，应用于昇腾、鲲鹏芯片7；
- 量产在即：珠海工厂高层板良率达85%以上，2024年Q2启动小批量量产14；广州工厂认证提速，较原计划提前1个月11。

但豪伴随阵痛：FCGA项目累计投入超30亿元11，认证周期长、产能爬坡慢，直接拖累2024年利润1。市场在问：这场产替代，何时迎来曙光？

半导体研究员李哲：
“AF载板产化率接近零5，兴森的技术突破堪比芯片领域的‘长江存储’。但良率稳定性、客户认证深度仍是生线，需惕海外巨头格战反扑。”

财务专家王榕：
“短期亏损源于载板业务‘J型曲线’投入。若2025年CSP盈利覆盖FCGA亏损，则估值逻辑将重构——市场或按半导体给予溢14。”

技术护城河：拥有865项专利，HDI板（高密度互连板）和类载板技术际同步，支撑通信、服务器等高端需求7；
工深度绑定：独立用PC工厂为航天、航空等领域提供设计制造一站式服务13；
多品种交付能力：年处理超26万种产品，平均交付周期＜7天13，柔性化管理能力行业。

传统业务的增长瓶颈已现。2023年行业需求疲软倒逼降保份额，利率全线承压4。要破局，必须寻找新引擎。

研发压：2023年研发费飙至4.92亿（+28.46%），主攻IC载板4；
产能蓄力：兴飞工厂（收购自日企ibiden）技术升级，聚焦HDI/SLP工艺，光模块类载板开始放量5；
行业点信号：2025年Q2存储回暖带动T载板涨10%-20%，利率或提升15个百分点5。

市场开始用脚投票：2025年7月，突破15元压力位，创年内新高10。资本似乎嗅到了转折的气息。

兴森科技：亏损1.98亿背后的豪，产AF载板破局者迎来行业点？

在PC行业激烈洗的2024年，兴森科技交出了一份充满矛盾的成绩单：全年营收突破58.17亿元，同比增长8.53%，而归母净亏损却达1.98亿元。这家PC四十企业（位列第30名1），为何在营收增长背景下陷入亏损？数字背后暗藏玄机。

相关问答

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